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5sets/lot
Precision IC guide, accurate positioning.
Aluminum alloy structure, lightweight and durable structure
Specification 1.Steel Dimensions: (80 x 80) mm, apply to BGA162, size: 11.5X13mm2.The unique tin ball storage room design, no need to poure out excess solder ball every time, make production more efficiency. 3.For more other BGA Reballing Kit, please contact us.4.BGA162(eMMC) Reball Kit_11.5X13mm
Häufige Fragen
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TrustScore 4.5 | 7.300+ Bewertungen
Sarah M.
Perfekte Plattform für schwer zu findende Artikel. Die Lieferung erfolgte prompt.
vor 1 Monat
Sarah M.
Sehr beeindruckt von der Qualität und der schnellen Lieferung. Werde hier wieder einkaufen.
